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【js9905com金沙网站】三星正式进军大陆移动零组件市场有何秘密武器?
时间:2021-03-29 来源:js98886金沙网址 浏览量 37660 次
本文摘要:三星集团于1月占领了mainland China的移动组件市场,秘密武器是集相机模块和电池于一体的综合解决方案,将获得一站式组件服务,从而在市场上与竞争对手区分开来。

三星集团于1月占领了mainland China的移动组件市场,秘密武器是集相机模块和电池于一体的综合解决方案,将获得一站式组件服务,从而在市场上与竞争对手区分开来。据《每日经济报道》日前,三星集团内传出消息,三星电子等电子元器件相关企业将出售集成半导体、显示器、电机、材料、电池的集成移动元器件解决方案,以获得一站式元器件服务,稳住内地移动元器件市场,与竞争对手区分开来。最近大陆移动市场发展缓慢,半导体等零部件市场需求旺盛。

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根据IHS的调查,2015年mainland China移动半导体市场约为708.8亿美元,2019年约为828.2亿美元。2015年移动市场2558.8亿美元,2019年预计3032.7亿美元。三星零部件相关企业在内地拥有生产线。

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三星电子于2014年5月在Xi安开始量产3DV-NAND,在苏州也有半导体PCB测试等后处理工厂;三星显示器苏州液晶显示屏生产线于2013年10月开始启动;SDI(三星SDI的Xi安电动车电池厂将于2015年10月竣工。三星电机(Semco)还在mainland China拥有MLCC、基板和相机模块生产线。

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2004年正式成立的三星移动解决方案论坛,之前在台湾举办,2015年第一次搬到大陆。三星元器件公司如MobileDRAM、内置内存、摄像头模块、电池、芯片等。

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来自小米、华为等手机公司以及内地移动通信公司的300余人参加了会议。展讯、瑞信微电子等芯片组厂商也参加了论坛,对三星的半导体解决方案做出了回应。三星电子从3月份开始大规模生产嵌入式叠层PCB(ePOP)芯片技术,尤其是在参与者眼中。EpP是一种集成印刷电路板的解决方案,将移动应用程序应用于填充在处理器(AP)上方的存储半导体,包括NANDFlash、DRAM和控制器。

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目前AP、NANDFlash、DRAM等部件必须单独安装,但用于ePoP的体积可以减少40%以上。三星电子(Samsung Electronics)大中华区总裁崔铁回应称,他将基于集成部件的竞争力,领导在中国大陆移动市场创建一个组件生态系统。

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我们将继续扩大与客户的合作,增强集成移动解决方案提供商的作用。韩国NH投资证券回应称,三星电子享有ePOP等OneChip解决方案,是唯一同时生产内存和系统半导体的公司,非常不利于对大陆移动组件市场的攻击。

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